Microchip M2S090-1FCS325I

表面安装

YES

包装/外壳

325-TFBGA, FCBGA

供应商器件包装

325-FCBGA (11x13.5)

终端数量

325

Manufacturer Part Number

M2S090-1FCS325I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

FBGA-325

Risk Rank

5.77

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA325,21X21,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Number of I/Os

180

Package

Tray

Base Product Number

M2S090

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Number of Logic Elements

86316 LE

Mounting Styles

SMD/SMT

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B325

输出的数量

180

资历状况

不合格

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

180

座位高度-最大

1.16 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 90K Logic Modules

逻辑单元数

86316

核数量

1 Core

闪光大小

512KB

长度

13.5 mm

宽度

11 mm