Microchip M2S150TS-1FC1152M

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

1152

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RNC55

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Number of I/Os

574

Package Description

FBGA-1152

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2S150TS-1FC1152M

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.84

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

尺寸/尺寸

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.2.C

温度系数

±25ppm/°C

电阻

3.65 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

574

资历状况

不合格

失败率

S (0.001%)

电源

1.2 V

温度等级

MILITARY

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

574

座位高度-最大

2.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 150K Logic Modules

逻辑单元数

146124

闪光大小

512KB

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

-

宽度

35 mm

长度

35 mm