Microchip MDS400

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

Chassis Mount, Screw

表面安装

YES

引脚数

55

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

55 V

RoHS

Compliant

Package Description

55KT, 2 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MDS400

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.57

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

HIGH RELIABILITY

最大功率耗散

1.45 kW

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

55 V

最大集电极电流

40 A

增益

6.5 dB

最高频率

1.09 GHz

转换频率

1.09 GHz

集电极电流-最大值(IC)

40 A

最高频段

L带

辐射硬化

无