Microchip MS2290

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

M115, 4 PIN

Package Style

磁盘按钮

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MS2290

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.85

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

子类别

其他晶体管

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

O-CRDB-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

7 W

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

20 V

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

5 pF