Microchip MS2341

底架

Chassis Mount, Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

4

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Number of Elements

1

Collector-Emitter Breakdown Voltage

65 V

Package Description

M115, 4 PIN

Package Style

磁盘按钮

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MS2341

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.63

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

子类别

其他晶体管

最大功率耗散

87.5 W

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

O-CRDB-F4

资历状况

不合格

极性

NPN

配置

SINGLE

功率耗散

87.5 W

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大集电极电流

2.6 A

增益

9 dB

转换频率

1.15 GHz

集电极基极电压(VCBO)

65 V

最大耗散功率(Abs)

87.5 W

发射极基极电压 (VEBO)

3.5 V

集电极电流-最大值(IC)

2.6 A

最高频段

L带

辐射硬化

无