Microchip MSD30-12

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

5

Package Description

R-XUFM-D5

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

CASE M1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

MSD30-12

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

6

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

1.6 V

Risk Rank

5.82

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

桥式整流二极管

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-XUFM-D5

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 6 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

输出电流-最大值

30 A

相位的数量

3

Rep Pk反向电压-最大值

1200 V

最大非代表Pk前进电流

300 A

击穿电压-最小值

1200 V