Microchip MSDM50-08

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

5

Capacitance Tolerance

10%

Vr - Reverse Voltage

800 V

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10

Mounting Styles

螺钉安装

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

RoHS

Details

Package Description

R-XUFM-X5

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

CASE M2-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MSDM50-08

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

6

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.82

包装

Bulk

类型

3 Phase Bridge

HTS代码

8541.10.00.80

电容量

330 uF

子类别

Discrete Semiconductor Modules

技术

Si

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-XUFM-X5

配置

BRIDGE, 6 ELEMENTS

纹波电流

1049 mA

二极管类型

桥式整流二极管

箱体转运

ISOLATED

制造商的尺寸代码

C

输出电流-最大值

50 A

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

相位的数量

3

等效串联电阻

0.1 mOhm

Rep Pk反向电压-最大值

800 V

最大非代表Pk前进电流

460 A

击穿电压-最小值

800 V

产品

Rectifier Modules

Vf-正向电压

1.8 V

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

产品长度

6 mm

产品宽度

6 x 3.2 x 2.6 mm