Microchip W7N8GVH1SBI

表面安装

YES

终端数量

224

Manufacturer Part Number

W7N8GVH1SBI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

27 X 22 MM, 4 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-224

Risk Rank

5.84

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA224,15X15,50

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.135 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B224

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

电源电流-最大值

165 mA

座位高度-最大

4.61 mm

外部数据总线宽度

16

主机数据传输速率-最大

66 MBps

驱动接口标准

IDE

主机接口标准

ATA; ATA-6; ATAPI-6

长度

27.2 mm

宽度

22.2 mm