Microchip Technology CD3019B

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

表面安装

YES

供应商器件包装

Die

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

厂商

微芯片技术

Package

Tape & Reel (TR)

Product Status

活跃

Impedance (Max) (Zzt)

5 Ohms

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIE-1

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

9.1 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD3019B

Power Dissipation (Max)

1 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.61

Part Package Code

DIE

系列

-

操作温度

-65°C ~ 175°C

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1

JESD-30代码

S-XUUC-N1

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

5 μA @ 6.9 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 200 mA

功率 - 最大

1 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

9.1 V

最大电压允差

20%

工作测试电流

28 mA

动态阻抗-最大值

5 Ω