Microchip Technology CD4579A

包装/外壳

Die

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

Die

Impedance (Max) (Zzt)

50 Ohms

Product Status

活跃

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

微芯片技术

操作温度

-55°C ~ 100°C

系列

-

容差

±5%

反向泄漏电流@ Vr

2 μA @ 3 V

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

6.4 V