Microchip Technology M2S005-VF400I

包装/外壳

400-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

Unit Weight

0.356867 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Number of Logic Array Blocks - LABs

505 LAB

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Elements

6060 LE

Data RAM Size

64 kB

L1 Cache Data Memory

-

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Core

ARM Cortex M3

RoHS

N

Number of I/Os

169

Package

Tray

Base Product Number

M2S005

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA-400

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA400,20X20,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2S005-VF400I

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.84

系列

SmartFusion2

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

171

资历状况

不合格

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR

程序内存大小

128 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

171

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 5K Logic Modules

逻辑单元数

6060

核数量

1 Core

闪光大小

128KB

宽度

17 mm

长度

17 mm