Microchip Technology M2S010TS-FGG484

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Core

ARM Cortex M3

Maximum Clock Frequency

166 MHz

L1 Cache Instruction Memory

-

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Number of Logic Elements

12084 LE

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Array Blocks - LABs

1007 LAB

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Number of I/Os

233

Memory Types

FLASH

Package

Tray

Base Product Number

M2S010

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

FBGA-484

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2S010TS-FGG484

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.82

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

166 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

233

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.4 V

内存大小

256 kB

速度

166MHz

内存大小

64 kB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

233

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 10K Logic Modules

最大结点温度（Tj）

85 °C

逻辑单元数

12084

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

高度

2.44 mm

宽度

23 mm

长度

23 mm