Microchip Technology M2S025T-FCSG158I

包装/外壳

TFBGA-158

供应商器件包装

158-FCBGA

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Core

ARM Cortex M3

Maximum Clock Frequency

166 MHz

L1 Cache Instruction Memory

-

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Number of Logic Elements

27696 LE

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

260

Number of I/Os

-

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

-

工作电源电压

1.14 V to 1.26 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

FPGA - 25K Logic Modules

核数量

1 Core

闪光大小

256KB