Microchip Technology MPFS250T-1FCG1152I

包装/外壳

BGA-1152

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

Core

RV64GC, RV64IMAC

Data RAM Size

-

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

L1 Cache Data Memory

4 x 32 kB

L1 Cache Instruction Memory

16 kB, 4 x 32 kB

Maximum Clock Frequency

667 MHz, 667 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

厂商

微芯片技术

Minimum Operating Temperature

0 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Number of I/Os

372 I/O

Number of Logic Elements

254000 LE

Package

Tray

Product Status

活跃

Shipping Restrictions

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操作温度

-40°C ~ 100°C

包装

Tray

系列

PolarFire™

工作电源电压

1 V

速度

-

内存大小

2.2MB

核心处理器

RISC-V

周边设备

DMA, PCI, PWM

程序内存大小

-

连接方式

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

FPGA - 254K Logic Modules

核数量

5 Core

闪光大小

128kB