SST12LF01-QDF
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Microchip Technology SST12LF01-QDF

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型号

SST12LF01-QDF

utmel 编号

1610-SST12LF01-QDF

商品类别

category.RF Front End (LNA PA)

封装

12-WFQFN Exposed Pad

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

RF Front End WLAN 11b/g FEM PA LNA

起订量

1最小包装量--

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SST12LF01-QDF Microchip Technology RF Front End WLAN 11b/g FEM PA LNA

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SST12LF01-QDF详情

Microchip Technology SST12LF01-QDF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 底架

    表面贴装

  • 包装/外壳

    12-WFQFN Exposed Pad

  • 引脚数

    24

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 已出版

    2011

  • JESD-609代码

    e3

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    24

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Matte Tin (Sn)

  • 最高工作温度

    80°C

  • 最小工作温度

    0°C

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    无铅

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    3.3V

  • 端子间距

    0.5mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    40

  • 引脚数量

    24

  • 资历状况

    不合格

  • 工作电源电压

    3.3V

  • 温度等级

    商业扩展

  • 通道数量

    1

  • 电源电流

    260mA

  • 最大输入电压

    3.6V

  • 带宽

    2.4 GHz

  • 通信IC类型

    电信电路

  • 射频类型

    Bluetooth, WLAN

  • 长度

    4mm

  • 座位高度(最大)

    0.8mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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