Microchip Technology SST12LF03-Q3DE
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SST12LF03-Q3DE
1610-SST12LF03-Q3DE
category.RF Front End (LNA PA)
20-UFQFN Exposed Pad
大陆
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RF Front End WLAN 11B/G/N FEM PA LNA SPDT
1最小包装量--
SST12LF03-Q3DE详情
Microchip Technology SST12LF03-Q3DE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
14 Weeks
包装/外壳
20-UFQFN Exposed Pad
表面安装
YES
引脚数
20
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2011
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
20
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-25°C
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
0.4mm
频率
2.4GHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
温度等级
OTHER
最大电源电压
3.6V
最小电源电压
3V
电源电流
340mA
通信IC类型
电信电路
射频类型
Bluetooth, Zigbee®
高度
550μm
长度
3mm
宽度
3mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
SST12LF03-Q3DE拓展信息
Microchip Technology
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