Microchip Technology Inc SST39VF6401B-70-4I-B1K

表面安装

YES

终端数量

48

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, MO-210, TFBGA-48

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

哑光锡

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

引导模块

BOTTOM

长度

10 mm

宽度

8 mm