Micron EDB8132B3MC-8D-F

表面安装

YES

终端数量

134

Manufacturer Part Number

EDB8132B3MC-8D-F

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

5.83

Number of Words

268435456 words

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B134

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX32

座位高度-最大

0.9 mm

内存宽度

32

记忆密度

8589934592 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

双库页面突发

自我刷新

YES

长度

11.5 mm

宽度

11.5 mm