Micron EDE2108AEBG-8E-F

表面安装

YES

终端数量

60

Manufacturer Part Number

EDE2108AEBG-8E-F

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ELPIDA MEMORY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.82

Access Time-Max

0.4 ns

Number of Words

268435456 words

Number of Words Code

256000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

2147483648 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

长度

9.5 mm

宽度

9 mm