Micron EDW1032BBBG-60-F

表面安装

YES

终端数量

170

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

95 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA170,14X17,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Manufacturer Part Number

EDW1032BBBG-60-F

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ELPIDA MEMORY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA170,14X17,32

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

60 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

170

JESD-30代码

R-PBGA-B170

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.545 V

电源

1.35/1.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.455 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

备用内存宽度

16

刷新周期

8192

顺序突发长度

8

交错突发长度

8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

长度

14 mm

宽度

12 mm