Micron MT8LSDT864HG-662B3

表面安装

NO

终端数量

144

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

微电子组件

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIMM144,32

Package Code

DIMM

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

8000000

Number of Words

8388608 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Access Time-Max

7 ns

Risk Rank

5.87

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT8LSDT864HG-662B3

无铅代码

无

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDMA-N144

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

1.36 mA

组织结构

8MX64

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

26.67 mm

内存宽度

64

待机电流-最大值

0.024 A

记忆密度

536870912 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步电机模块

刷新周期

4096