Micron MTFC8GLCDM-1MWT

表面安装

YES

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

引脚数

153

终端数量

153

Manufacturer Part Number

MTFC8GLCDM-1MWT

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.61

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.95 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Min

1.65 V

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-25 °C

附加功能

IT ALSO REQUIRES 2.7V TO 3.6V FOR NAND FLASH POWER SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B153

工作电源电压

3.3 V

温度等级

OTHER

电压

2.7 V

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1.2 mm

密度

64 Gb

长度

13 mm

宽度

11.5 mm