Micron NAND256R3A2BZA6

表面安装

YES

终端数量

55

Manufacturer Part Number

NAND256R3A2BZA6

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NUMONYX

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.16

Access Time-Max

35 ns

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

55

JESD-30代码

R-PBGA-B55

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32MX8

座位高度-最大

1.05 mm

内存宽度

8

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

长度

10 mm

宽度

8 mm