Micron Technology Inc. EDB1332BDBH-1DAAT-F-D

工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

134-VFBGA

引脚数

134

Memory Types

Volatile

操作温度

-40°C~105°C TC

包装

Bulk

已出版

2016

JESD-609代码

e1

零件状态

最后一次购买

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

134

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

电压 - 供电

1.14V~1.95V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.2V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

工作电源电压

1.2V

电源电压-最大值(Vsup)

1.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14V

内存大小

1Gb 32M x 32

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

数据总线宽度

32b

组织结构

32MX32

内存宽度

32

地址总线宽度

13b

密度

1 Gb

最高频率

533MHz

访问模式

多库页面突发

长度

11.5mm

座位高度(最大)

1mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant