Microsemi CD-700-KAF-HDB-64.128

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

CD-700-KAF-HDB-64.128

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

PACKAGE-16

Risk Rank

5.54

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.02 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CQCC-N16

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环

座位高度-最大

2.13 mm

长度

7.49 mm

宽度

5.08 mm