MD54SC373AC
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Microsemi MD54SC373AC

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  • 对比

型号

MD54SC373AC

品牌

Microsemi

utmel 编号

1619-MD54SC373AC

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

DIP, DIP20,.3

起订量

1最小包装量--

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MD54SC373AC
MD54SC373AC Microsemi DIP, DIP20,.3

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MD54SC373AC详情

Microsemi MD54SC373AC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    20

  • Manufacturer Part Number

    MD54SC373AC

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    MICROSEMI CORP

  • Package Description

    DIP, DIP20,.3

  • Risk Rank

    5.61

  • Operating Temperature-Max

    125 °C

  • Operating Temperature-Min

    -55 °C

  • Package Body Material

    CERAMIC

  • Package Code

    DIP

  • Package Equivalence Code

    DIP20,.3

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    IN-LINE

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    THROUGH-HOLE

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    R-XDIP-T20

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    MILITARY

  • 比特数

    8

  • 输出特性

    3-STATE

  • 逻辑IC类型

    D 拉锁

  • 最大 I(ol)

    0.0065 A

0个相似型号

MD54SC373AC拓展信息

GP1020CGGPKR
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