Microsemi WEDPN8M64V-133B2I

表面安装

YES

终端数量

219

Manufacturer Part Number

WEDPN8M64V-133B2I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.72

Access Time-Max

5.5 ns

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

219

JESD-30代码

S-PBGA-B219

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX64

内存宽度

64

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

同步剧

备用内存宽度

32

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES