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'afs15001fgg484k'
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 内存大小 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 速度等级 | 逻辑单元数 | RoHS状态 | |||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AFS1500-1FGG484K | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | This product may require additional documentation to export from the United States. | Details | 有 | 60 | Fusion | 微芯片技术 | 223 | 活跃 | AFS1500 | Tray | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 30 | 有 | AFS1500-1FGG484K | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | -55°C ~ 100°C (TJ) | Tray | AFS1500 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -55 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 223 | 不合格 | 1.5,3.3 V | 33.8 kB | 223 | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1.5e+06 | 1 | 38400 | ||||||||
 | AFS1500-1FGG484K | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 223 | -55°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AFS1500 | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 符合RoHS标准 |
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