Microsemi Corporation EDI88128LPS35FB

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

FLATPACK

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

FL32,.4

Package Code

DFP

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

128000

Number of Words

131072 words

Access Time-Max

35 ns

Package Description

CERAMIC, DFP-32

Part Package Code

DFP

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

无

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-CDFP-F32

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.9464 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

10.414 mm

长度

20.828 mm