Microsemi Corporation MH88631-2
- 收藏
- 对比
MH88631-2详情
Microsemi Corporation MH88631-2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
40
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
美泰半导体
Part Package Code
SIP
Package Description
, SIP40,.1
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SIP40,.1
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
40
JESD-30代码
R-PSIP-T40
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
8 mA
通信IC类型
SLIC
负电源电压
-5 V
MH88631-2拓展信息
CML Microcircuits Plc
Microsemi Storage OTN and Networking Solutions
Netlogic Microsystems
Taiwan Microelectronics Technologies Inc
RDA Microelectronics
CML Microcircuits Plc
Hualon Microelectronics Corp
Microsemi Storage OTN and Networking Solutions
Microsemi Corporation
CML Microcircuits Plc








哦! 它是空的。