Microsemi Corporation SG2644M

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP8,.3

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

20 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

15 V

Turn-off Time

0.035 μs

Turn-on Time

0.03 μs

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

5.08 mm

接口IC类型

基于缓冲器或逆变器的MOSFET驱动器

输出峰值电流限制-名

3 A

高边驱动器

YES

宽度

7.62 mm