Microsemi Corporation SG55327J/883B

表面安装

NO

终端数量

16

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Turn-off Time

0.055 µs

Turn-on Time

0.055 µs

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

座位高度-最大

5.08 mm

接口IC类型

和基于栅极的外设驱动器

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

输出峰值电流限制-名

0.75 A

输出电流流向

SINK

电源电压1-最小值

4.5 V

电源电压1-最大值

24 V

长度

19.62 mm

宽度

7.62 mm