Microsemi Corporation WS128K32V-20G2UI

表面安装

YES

终端数量

68

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

22.40 X 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68

Access Time-Max

20 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

GOLD

附加功能

ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CQFP-G68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX32

座位高度-最大

3.51 mm

内存宽度

32

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE

备用内存宽度

16

长度

22.36 mm

宽度

22.36 mm