Motorola Mobility LLC MRF373S

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F2

Manufacturer Package Code

CASE 360C-04

Drain Current-Max (ID)

7 A

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-CDFP-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段