Motorola Semiconductor Products MCM69L737AZP9.5

表面安装

YES

终端数量

119

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-119

Access Time-Max

9.5 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

LATE-WRITE SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3.15 V

输出启用

YES

长度

22 mm

宽度

14 mm