注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
509-0659
品牌
Multicomp
utmel 编号
1682-509-0659
商品类别
焊料
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Solder Wire,Lead Free, 0.9mm Diameter, 227°C, 500g, Alloy 99.3, 0.7 Sn, Cu
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509-0659详情
技术参数
Multicomp 509-0659重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
质量
500 g
RoHS
Compliant
最小工作温度
350 °C
导线/电缆直径
900 µm
外径
通量类型
No Clean and Rosin Flux
达到SVHC
无SVHC
509-0659拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号：509-0600
封装：--
品牌：Multicomp
库存：105
型号：507-1318
库存：80
型号：LFMB-10/25
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