National Semiconductor LP5526TL

表面安装

YES

终端数量

25

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA, BGA25,5X5,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA25,5X5,20

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LP5526TL

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.39

系列

*

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

显示驱动

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B25

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.6 mm

接口IC类型

LED显示驱动

fmax-Min

0.04 MHz

分段数

5

多路显示功能

YES

数据输入模式

SERIAL

宽度

2.54 mm

长度

2.54 mm