National Semiconductor Corporation MPSA29

表面安装

NO

质量

0.5 kg

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Transition Frequency-Nom (fT)

125 MHz

Gross Weight

517.00

Transport Package size/quantity

28*25*20/50

Equivalent

POS40

Execution

tube

Melting Temperature

183...240 °C

Soldering Temperature

285...330 °C

包装

coil

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Soft solder tin-lead Sn/Pb with flux

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-92

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

10000

直径

2 mm