NEC UPA1523BH

表面安装

NO

终端数量

10

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T10

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPA1523BH

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.37

Drain Current-Max (ID)

2 A

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PSFM-T10

资历状况

不合格

配置

2 BANKS, COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

漏源电压 (Vdss)

60 V

极性/通道类型

P-CHANNEL

连续放电电流(ID)

2 A

最大漏极电流 (Abs) (ID)

2 A

漏极-源极导通最大电阻

1.3 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

8 A

DS 击穿电压-最小值

60 V

雪崩能量等级（Eas）

0.4 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

28 W