NEC Electronics Group UPD70F3017AS1-YJC

表面安装

YES

引脚数

121

终端数量

121

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA,

Clock Frequency-Max

20 MHz

Number of I/O Lines

85

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B121

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.46 mm

地址总线宽度

20

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

长度

12 mm

宽度

12 mm