Nexperia BUK9Y65-100E

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BUK9Y65-100E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

PLASTIC, POWER, SOP-8, LFPAK56-4

Risk Rank

5.76

Drain Current-Max (ID)

19 A

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

附加功能

雪崩 额定

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G4

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

MO-235

漏极-源极导通最大电阻

0.065 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

76 A

DS 击穿电压-最小值

100 V

雪崩能量等级（Eas）

25.3 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR