NXP 74HC7403D

表面安装

YES

终端数量

16

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

64

Number of Words

64 words

Moisture Sensitivity Levels

2

Manufacturer Part Number

74HC7403D

Manufacturer

Philips Semiconductors

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Clock Frequency-Max (fCLK)

12 MHz

Access Time-Max

98 ns

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

5.76

Rohs Code

有

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.001 mA

组织结构

64X4

内存宽度

4

内存IC类型

其他先进先出