74HCT139D详情
NXP 74HCT139D重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
表面安装
YES
引脚数
16
终端数量
16
Number of Elements
2
RoHS
Compliant
Package Description
SOP, SOP16,.25
Package Style
小概要
Load Capacitance (CL)
50 pF
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOP16,.25
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
74HCT139D
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
4.4
Prop.
43 ns
JESD-609代码
e4
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-40 °C
子类别
Decoder/Drivers
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
2
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G16
输出的数量
8
资历状况
不合格
工作电源电压
5 V
极性
Inverting
电源
5 V
温度等级
INDUSTRIAL
最大电源电压
5.5 V
最小电源电压
4.5 V
功率耗散
500 mW
投掷配置
DP4T
传播延迟
13 ns
静态电流
8 µA
接通延迟时间
51 ns
逻辑功能
Decoder, Demultiplexer
输入数量
2
逻辑IC类型
OTHER DECODER/DRIVER
最大 I(ol)
0.004 A
阀门数量
2
高电平输出电流
-6 mA
低水平输出电流
6 mA
输入行数
6
输出行数
8
宽度
5.4 mm
高度
1.8 mm
长度
6.4 mm
达到SVHC
无SVHC
辐射硬化
无
无铅
无铅
74HCT139D拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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