74LVC1G3157GM详情
NXP 74LVC1G3157GM重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
引脚数
6
终端数量
6
RoHS
Compliant
Package Description
VSON, SOLCC6,.04,20
Package Style
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
On-state Resistance-Max (Ron)
195 Ω
Package Equivalence Code
SOLCC6,.04,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Input Voltage-Max
5.5 V
Manufacturer Part Number
74LVC1G3157GM
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
VSON
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Nexperia
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Risk Rank
5.14
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-40 °C
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PDSO-N6
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
1.65 V
通道数量
2
最大电源电压
5.5 V
最小电源电压
1.65 V
模拟 IC - 其他类型
SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
逻辑功能
Demultiplexer, Multiplexer
座位高度-最大
0.5 mm
供应电流-最大值(Isup)
0.04 mA
断态隔离-标称
42 dB
开关量
BREAK-BEFORE-MAKE
开启时间-最大值
22 ns
关机时间-最大值
11.7 ns
宽度
1 mm
长度
1 mm
达到SVHC
无SVHC
74LVC1G3157GM拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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