74LVC1G66GS/S500H详情
NXP 74LVC1G66GS/S500H重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
6
Package Description
1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, XSON-6
Package Style
CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
74LVC1G66GS/S500H
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
VQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Nexperia
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Risk Rank
5.45
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.35 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-XBCC-N6
温度等级
AUTOMOTIVE
端口的数量
2
比特数
1
家人
LVC/LCX/Z
座位高度-最大
0.35 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
总线驱动器
传播延迟(tpd)
3 ns
电压 - 供电 (最大值)
5.5 V
电压 - 供电 (最小值)
1.65 V
宽度
1 mm
长度
1 mm
74LVC1G66GS/S500H拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








哦! 它是空的。