74LVC257ADB详情
NXP 74LVC257ADB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
Number of Inputs per Chip
8
Supplier Package
SSOP
Minimum Operating Supply Voltage
1.2 V
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
[email protected]/[email protected]/[email protected] ns
Tolerant I/Os
5 V
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Mounting
表面贴装
Package Description
SSOP,
Package Style
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
74LVC257ADB
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
Package Code
SSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Nexperia
Part Life Cycle Code
不推荐
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Risk Rank
5.15
操作温度
-40 to 125 °C
JESD-609代码
e4
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
4
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
16
JESD-30代码
R-PDSO-G16
输出的数量
1
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
1.2 V
配置
4 x 2:1
家人
LVC/LCX/Z
逻辑功能
Multiplexer
输入数量
2
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
2 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
MULTIPLEXER
传播延迟(tpd)
12.3 ns
宽度
5.3 mm
长度
6.2 mm
74LVC257ADB拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








哦! 它是空的。