NXP 74LVC573ADB

表面安装

YES

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC573ADB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

4.4

Prop.

8 ns

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

FF/Latches

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电路数量

8

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.2 V

比特数

8

传播延迟

3.4 ns

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.024 A

高电平输出电流

-24 mA

输入行数

8

输出行数

8

无铅

无铅