NXP BFQ67W

触点镀层

Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Risk Rank

5.64

Part Package Code

SC-70

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BFQ67W

Transition Frequency-Nom (fT)

8000 MHz

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

150 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

Package Description

PLASTIC, SC-70, 3 PIN

容差

1 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

50 ppm/°C

电阻

4.64 MΩ

端子表面处理

Tin (Sn)

组成

Metal Film

附加功能

LOW NOISE, HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

10 V

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

10 V

最高频段

L带

环境耗散-最大值

0.3 W

长度

6.5 mm

直径

2.5 mm