NXP BLF871

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Description

ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF871

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.73

包装

Bulk

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

频率

1 GHz

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

输出功率

24 W

晶体管应用

AMPLIFIER

漏源电压 (Vdss)

89 V

极性/通道类型

NPN

连续放电电流(ID)

20 A

栅极至源极电压(Vgs)

13 V

增益

22 dB

漏源击穿电压

89 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

1 pF

达到SVHC

无SVHC

无铅

无铅