NXP BLF4G20-110B

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Drain Current-Max (ID)

12 A

Risk Rank

5.83

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BLF4G20-110B

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MRS16

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.063 Dia x 0.142 L (1.60mm x 3.60mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

5.6 Ohms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.4W

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

失败率

--

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

12 A

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段

特征

--

座位高度(最大)

--